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全球半導體後段測試龍頭京元電，突然宣布賣掉蘇州廠，引發業界關注，究竟中國半導體產業發生了什麽事？ 「半導體製造在大陸的生態環境產生變化，市場競爭日趨嚴峻…，經董事會決議出售京隆科技所有股權，退出中國半導體製造業務！」
4月26日下午，全球半導體後段測試龍頭京元電子副總經理暨財務長趙敬堯宣布，將把在中國經營近15年的子公司京隆科技，以217.2億元出售。 京元電2002年在蘇州成立京隆，以便在內地提供通訊晶片、CMOS影像感測器的IC封裝服務。 去年京隆營收96.6億元、對京元電營收貢獻度高達三成，淨利更有19億元，佔母公司獲利三成。 由於營收、獲利成長性佳，京元電一度計畫推動京隆在科創板上市，現在卻說賣就賣，引發業界關注。
隨著美中科技戰的持續升級，中國大陸的半導體業陸續受到不同程度的打壓，各大封測廠商開始執行「中國+1」策略，不斷減少在中國大陸的業務和投資，並開始將產能轉移到中國大陸以外地區。 2021年12月，日月光正式宣布，以14.6億美元（約合人民幣93億元）的價格，將位於中國大陸的四家晶片封測廠，出售給中國資本智路資本。 業內人士分析，日月光此次大舉拋售大陸資產，並表態加強在台灣投資，或許在一定程度上是受到了中美持續升級的科技戰以及台灣當局鼓勵台企回台投資政策的影響。 2023年6月，力成科技接連宣布將蘇州力成70%股權出售給江波龍、西安力成出售給美光西安，交易資金將用於力成在台佈局先進封裝產能。 2023年12月，Qorvo宣布將北京和山東德州的組裝和測試設施出售給合約製造商立訊精密工業，作為其降低資本密集度、優化供應鏈的舉措之一。 2024年2月，台灣封裝代工廠菱生宣布，出售子公司中國寧波力源100％股權給浙江銀安匯企業管理公司。 2024年3月，國產第一封測大廠長電科技宣稱，擬收購晟碟半導體（上海）有限公司80%股權，收購金額為6.24億美元。 此外，安靠、日月光等封測領域龍頭企業開始紛紛在越南、馬來西亞等地設立新廠並加大投資力度，這也意味著其業務重心或將迎來新一輪的調整與轉變。 這些外資封測廠撤離中國大陸的典型事例，在某種程度上，也側面反映了全球半導體遷移的加劇。 然而，需要指出的是，外資封裝廠的「出走」並不意味著中國封裝測試產業的衰退。相反，這正是中國封裝測試產業走向成熟和自立的標誌。
外資封測為何撤離中國大陸？本土廠商發展如何？ 上述外資封測「逃離」事件背後的原因，除了市場競爭激烈和國際環境不確定性外，還包括中國本土市場的變化： ①本土封測廠商崛起，外資廠商卷不動了 目前，隨著本土封裝測試企業的崛起，外資企業在技術和成本上的優勢逐漸減弱，市場空間也不斷壓縮。 尤其是，自2017年以來，大陸封測產業迅速崛起，長電科技、通富微電和華天透過併購和內生發展坐穩了全球前十的位置，在高端封測、先進封裝領域也在不斷發力。 此外，中國中小封裝企業眾多，新廠不斷湧現，低端產能過剩，導致封測賽道的競爭異常激烈。 過去兩年，由於產業下行和產能過剩，市場出現價格戰，頭部廠商也不得不採取以價換量的策略。在「內捲」外患的雙重壓力下，外資廠商與本土廠商競爭尤為艱難。 ②中美科技戰日趨升級，調整供應鏈策略 自中美科技戰打響以來，美國頻繁將「國家安全」概念泛化，以強勢態度對其他關鍵的半導體供應鏈國家與地區施加壓力，意圖重建全球半導體供應鏈。 在這一背景下，許多外資高科技製造企業紛紛宣布調整供應鏈策略，以降低對中國大陸的依賴，甚至有的企業選擇撤離大陸市場，封裝測試領域也是如此。 整體來看，外資封測廠商「出走」中國市場更多是從風險抵抗力、利益最大化等角度綜合考量來調整業務策略。 當然，對於外資封裝廠來說，「出走」中國大陸也並非易事。他們需要尋找新的市場、建立新的供應鏈、培養新的客戶群，這些都需要投入大量的時間和資源。 隨著日月光、力成、Qorvo、南茂、京元電等外資封裝廠的陸續撤離，中國大陸市場正面臨一場前所未有的變革。這些外資封測企業的退出，帶走了大量的資本和技術，但也留下了巨大的市場需求空白，這無疑為本土封裝廠商帶來了更多、更大的挑戰和機會。 目前，中國大陸企業仍以傳統的中低端封裝業務為主，從先進封裝營收佔總營收的比例、高密度整合等先進封裝技術發展情況來看，僅FC技術相對成熟， 而以TSV為代表的2.5D/3D封裝與以扇出型封裝代表的高密度扇出型技術，與國際大廠的技術差距明顯。 然而，這並不意味著本土封裝廠商無法迎頭趕上。雖然中國大陸相關企業與國際大廠之間仍有差距，但成長勢頭居高不下。在2023年的全球封測10強中，中國大陸佔了4個席次。
事實上，近年來，中國大陸企業已經在技術研發和量產能力上取得了長足的進步。 有些代表企業如長電科技、通富微電、智路封測、華天科技等，不僅在中低端分立器封裝領域展現出強大的競爭力，更在高端封裝以及先進封裝技術上持續投入，不斷縮小與國際大廠的差距。
京元電出售京隆科技股權只是外資封裝廠「出走」中國大陸的縮影。在全球化和地緣政治風險交織的背景下，這樣的案例或許還會不斷上演。 展望未來，隨著市場需求的不斷增長和技術的不斷進步，本土封裝廠商預計將在全球封裝產業中佔據更重要的地位。 透過增加研發投入、提升量產能力、優化供應鏈管理等方式，本土企業可望填補外資廠商退出後留下的市場空白，並在全球封裝產業中扮演更關鍵的角色。 而對於外資封裝廠來說，如何在新的市場環境中找到自己的定位與發展方向，將是他們面臨的重要議題。 (兩岸商匯)