三星、SK 海力士專注 HBM 產能，DDR5 價格看漲

據韓媒報導，HBM 所需晶圓晶片尺寸是同等容量 DRAM 的兩倍，所以跟通用 DRAM 相比，生產成品需要更多晶圓，如果晶圓總投入不變，通用 DRAM 產量將下滑。

目前三星、SK 海力士和美光都專注於 HBM 生產。目前 SK 海力士正大規模生產 HBM3E，並交貨給 NVIDIA 等重要客戶，美光已成功量產 HBM3E，至於三星正接受 NVIDIA 資格測試。

研調機構 TrendForce 提到，至年底 HBM 將占先進製程比重 35%，而 HBM 在整個 DRAM 市場營收占比將繼續擴大。隨著 DRAM 供應商擴大 HBM 生產，DDR5 產品的晶圓投入正萎縮。

此外，需求也從上一代 DDR4 DRAM 明顯轉向 DDR5 DRAM。隨著智慧手機和筆電加入 AI 功能，市場對DRAM 性能要求越來越高，尤其是 DDR5 價格會上漲，而 DDR4 預測會下調。報導稱，即使 IT 市場穩健復甦，記憶體公司主要營收驅動力也將是 DDR5 和 HBM，而非 DDR4。

• Samsung and SK hynix Focus on HBM Production; DDR5 DRAM Prices Rise

（首圖來源：SK 海力士）

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